Ako se pojave kuglice za lemljenje, one mogu utjecati na cjelokupnu funkcionalnost kolaboard.Male kuglice za lemljenje su ružne i mogu pomjeriti komponente malo izvan oznake.U najgorim slučajevima, veće kuglice lemljenja mogu pasti s površine i oslabiti kvalitet spojeva komponenti.Što je još gore, neke lopte mogu da se kotrljajuna druge dijelove ploče, što dovodi do kratkih spojeva i opekotina.
Nekoliko razloga zašto se pojavljuju kuglice za lemljenje uključuju:
Eprekomjerna vlažnost u građevinskom okruženju
Vlaga ili vlaga na PCB-u
Previše fluksa u pasti za lemljenje
Temperatura ili pritisak su previsoki tokom procesa povratnog toka
Nedovoljno brisanje i čišćenje nakon reflow
Lemna pasta nije dovoljno pripremljena
Načini sprječavanja kuglica za lemljenje
Imajući na umu uzroke kuglica za lemljenje, možete primijeniti različite tehnike i mjere tokom procesa proizvodnje kako biste ih spriječili.Neki praktični koraci su:
1. Smanjite vlagu PCB-a
Osnovni materijal PCB-a može zadržati vlagu nakon što ga stavite u proizvodnju.Ako je ploča vlažna kada počnete primjenjivati lemljenje, vjerovatno će se pojaviti kuglice za lemljenje.Osiguravajući da je ploča bez vlagemoguće, proizvođač može spriječiti njihovo pojavljivanje.
Čuvajte sve PCB-ove u suvom okruženju, bez ikakvih izvora vlage u blizini.Prije proizvodnje provjerite svaku ploču da li ima znakova vlage i osušite ih antistatičkim krpama.Zapamtite da se vlaga može nakupiti u jastučićima za lemljenje.Pečenjem ploča na 120 stepeni Celzijusa četiri sata prije svakog proizvodnog ciklusa ispariće se višak vlage.
2. Odaberite ispravnu pastu za lemljenje
Supstance koje se koriste za pravljenje lemljenja mogu takođe proizvesti kuglice za lemljenje.Veći sadržaj metala i niža oksidacija unutar paste smanjuju šanse za formiranje kuglica, jer viskoznost lema to sprječavaod urušavanja pri zagrevanju.
Možete koristiti fluks da spriječite oksidaciju i olakšate čišćenje ploča nakon lemljenja, ali previše će dovesti do strukturnog kolapsa.Odaberite pastu za lemljenje koja ispunjava kriterije potrebne za izradu ploče i šanse za formiranje kuglica za lemljenje će znatno pasti.
3. Zagrijte PCB
Kako sistem reflow počinje, viša temperatura može uzrokovati prerano topljenje i isparavanjelema na takav način da izazove stvaranje mehurića i kuglica.To je rezultat drastične razlike između materijala ploče i pećnice.
Da biste to spriječili, prethodno zagrijte daske tako da budu bliže temperaturi pećnice.Ovo će smanjiti stepen promjene kada zagrijavanje počne iznutra, omogućavajući da se lem ravnomjerno topi bez pregrijavanja.
4. Ne propustite masku za lemljenje
Maske za lemljenje su tanak sloj polimera koji se nanosi na bakrene tragove kola, a kuglice za lemljenje mogu se formirati i bez njih.Uvjerite se da pravilno koristite pastu za lemljenje kako biste spriječili praznine između tragova i jastučića i provjerite je li maska za lemljenje na mjestu.
Ovaj proces možete poboljšati korištenjem visokokvalitetne opreme i usporavanjem brzine prethodnog zagrijavanja ploča.Sporije predgrijavanje omogućava da se lem ravnomjerno raširi bez ostavljanja prostora za formiranje kuglica.
5. Smanjite naprezanje pri montaži PCB-a
Naprezanje koje se stavlja na ploču kada je montirana može rastegnuti ili kondenzirati tragove i jastučiće.Previše pritiska unutra i jastučići će se zatvoriti;previše vanjskog stresa i oni će se otvoriti.
Kada su previše otvoreni, lem će biti istisnut, a u njima neće biti dovoljno kada su zatvoreni.Uvjerite se da se ploča ne rastegne ili zgnječi prije proizvodnje, a ova pogrešna količina lema se neće zgrčiti.
6. Dvaput provjerite razmak između jastučića
Ako su jastučići na ploči na pogrešnim mjestima ili suviše blizu ili daleko jedan od drugog, to može dovesti do pogrešnog spajanja lema.Ako se kuglice za lemljenje formiraju kada su jastučići pogrešno postavljeni, to povećava mogućnost da će ispasti i uzrokovati kratke spojeve.
Uvjerite se da svi planovi imaju jastučiće postavljene na najoptimalnije pozicije i da je svaka ploča ispravno odštampana.Sve dok su u redu da ulaze, ne bi trebalo biti problema s njihovim izlaskom.
7. Pazite na čišćenje šablona
Nakon svakog prolaza, trebali biste pravilno očistiti višak paste za lemljenje ili fluksa sa šablone.Ako ne držite viškove pod kontrolom, oni će se prenijeti na buduće ploče tokom procesa proizvodnje.Ovi viškovi će se zgrčiti na površini ili preliti jastučićima i formirati kuglice.
Dobro je očistiti višak ulja i lema sa šablona nakon svake runde kako bi se spriječilo nakupljanje.Naravno, može oduzeti mnogo vremena, ali daleko je bolje zaustaviti problem prije nego što se pogorša.
Kuglice za lemljenje su propast svake linije proizvođača EMS sklopova.Njihovi problemi su jednostavni, ali njihovi uzroci su previše brojni.Srećom, svaka faza proizvodnog procesa pruža novi način da se spriječi njihovo pojavljivanje.
Pregledajte svoj proizvodni proces i vidite gdje možete primijeniti gore navedene korake kako biste spriječilistvaranje kuglica za lemljenje u SMT proizvodnji.
Vrijeme objave: Mar-29-2023